脆性断裂
脆性断裂 脆性断裂，是一种与时间无关的过应力失效机理，当元器件中的应力超过材料的断裂强度时，这种机制会迅速发生，且几乎没有先兆。它发生在脆性材料中，如陶瓷、玻璃和硅，这些材料几乎没有伴随性的塑性变形，而且相对来说能量吸收极少。在电子封装中，陶瓷基板和硅基集成电路可能发生脆性断裂。用于预测脆性材料失效的最常用的准则是本体内的最大主应力。当最大主应力达到某个临界值时，就可以认为会发生失效。脆性断裂发生
2025年10月19日
mysmile